Raapidus, une société japonaise de semi-conducteurs, prévoit de fournir à Broadcom des échantillons de puces de 2 nm en juin 2025 et de réaliser une production de masse en 2027. La société espère défier les leaders de l'industrie tels que TSMC sur le marché des puces haut de gamme.

Basée à Chiyoda, Tokyo, Rapidus a été fondée en 2022 avec le soutien total de grandes entreprises japonaises telles que Toyota, Sony et SoftBank. La société a établi une relation de coopération avec le géant américain de la technologie IBM, en se concentrant sur le développement et la production de puces avancées de technologie 2 nm. À la fin de l'année dernière, Rapidus a obtenu sa première machine de lithographie ultraviolette extrême (EUV) auprès du fournisseur néerlandais ASML et prévoit d'achever l'installation d'ici la fin mars de cette année, jetant ainsi les bases d'une production ultérieure.

Rapidus prédit que la demande de puces IA continuera d’augmenter à mesure que la technologie IA est en plein essor. L'entreprise vise à tirer parti de ses atouts technologiques pour conquérir une part significative de ce marché émergent. Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a également déclaré que pour diversifier la chaîne d'approvisionnement, il n'exclurait pas de coopérer à l'avenir avec Rapidus pour la fonderie de puces AI et a exprimé sa confiance dans sa force technique. Le déploiement rapide et les investissements à grande échelle de Rapidus montrent que le Japon revigore activement sa compétitivité dans le domaine mondial des semi-conducteurs et cherche à occuper une place dans les technologies de pointe.