Raapidus, un'azienda giapponese di semiconduttori, prevede di fornire a Broadcom campioni di chip da 2 nm nel giugno 2025 e di raggiungere la produzione di massa nel 2027. L'azienda spera di sfidare leader del settore come TSMC nel mercato dei chip di fascia alta.

Con sede a Chiyoda, Tokyo, Rapidus è stata fondata nel 2022 con il pieno supporto di importanti aziende giapponesi come Toyota, Sony e SoftBank. L'azienda ha stabilito un rapporto di cooperazione con il colosso tecnologico americano IBM, concentrandosi sullo sviluppo e sulla produzione di chip tecnologici avanzati da 2 nm. Alla fine dello scorso anno, Rapidus si è assicurata la sua prima macchina per litografia ultravioletta estrema (EUV) dal fornitore olandese ASML e prevede di completare l'installazione entro la fine di marzo di quest'anno, ponendo le basi per la successiva produzione.

Rapidus prevede che la domanda di chip AI continuerà a crescere con il boom della tecnologia AI. L’azienda mira a sfruttare i propri punti di forza tecnologici per conquistare una quota significativa di questo mercato emergente. Anche il CEO di Nvidia Jensen Huang ha affermato che per diversificare la catena di fornitura non escluderà in futuro la collaborazione con Rapidus per la fonderia di chip AI e ha espresso fiducia nella sua forza tecnica. Il rapido dispiegamento di Rapidus e gli investimenti su larga scala dimostrano che il Giappone sta attivamente rinvigorendo la sua competitività nel campo globale dei semiconduttori e cercando di occupare un posto nella tecnologia all'avanguardia.