Raapidus, et japansk halvlederselskap, planlegger å gi Broadcom 2nm brikkeprøver i juni 2025 og oppnå masseproduksjon i 2027. Selskapet håper å utfordre industriledere som TSMC i high-end brikkemarkedet.

Rapidus har hovedkontor i Chiyoda, Tokyo, og ble grunnlagt i 2022 med full støtte fra store japanske selskaper som Toyota, Sony og SoftBank. Selskapet har etablert et samarbeidsforhold med den amerikanske teknologigiganten IBM, med fokus på utvikling og produksjon av avanserte 2nm teknologibrikker. På slutten av fjoråret sikret Rapidus sin første ekstrem ultrafiolett (EUV) litografimaskin fra den nederlandske leverandøren ASML og forventer å fullføre installasjonen innen utgangen av mars i år, og legge grunnlaget for påfølgende produksjon.

Rapidus spår at etterspørselen etter AI-brikker vil fortsette å stige etter hvert som AI-teknologien vokser. Selskapet har som mål å utnytte sine teknologiske styrker for å ta en betydelig andel av dette fremvoksende markedet. Nvidia-sjef Jensen Huang sa også at for å diversifisere forsyningskjeden, vil han ikke utelukke å samarbeide med Rapidus i fremtiden for AI-brikkestøperi og uttrykte tillit til dens tekniske styrke. Rapidus' raske utrulling og store investeringer viser at Japan aktivt styrker sin konkurranseevne på det globale halvlederfeltet og søker å innta en plass innen banebrytende teknologi.