Raapidus, japoński producent półprzewodników, planuje dostarczyć Broadcom próbki chipów w procesie technologicznym 2 nm w czerwcu 2025 r. i rozpocząć masową produkcję w 2027 r. Firma ma nadzieję rzucić wyzwanie liderom branży, takim jak TSMC, na rynku wysokiej klasy chipów.

Rapidus z siedzibą w Chiyoda w Tokio został założony w 2022 roku przy pełnym wsparciu największych japońskich firm, takich jak Toyota, Sony i SoftBank. Firma nawiązała współpracę z amerykańskim gigantem technologicznym IBM, koncentrując się na opracowywaniu i produkcji chipów w zaawansowanej technologii 2 nm. Pod koniec ubiegłego roku firma Rapidus pozyskała swoją pierwszą maszynę do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) od holenderskiego dostawcy ASML i spodziewa się zakończyć instalację do końca marca tego roku, kładąc podwaliny pod późniejszą produkcję.

Rapidus przewiduje, że popyt na chipy AI będzie nadal rósł wraz z rozwojem technologii AI. Celem firmy jest wykorzystanie swoich mocnych stron technologicznych, aby zdobyć znaczną część tego wschodzącego rynku. Dyrektor generalny Nvidii, Jensen Huang, powiedział także, że w celu dywersyfikacji łańcucha dostaw nie wykluczy współpracy z firmą Rapidus w przyszłości w zakresie odlewni chipów AI i wyraził zaufanie co do jej siły technicznej. Szybkie wdrożenie Rapidusa i inwestycje na dużą skalę pokazują, że Japonia aktywnie wzmacnia swoją konkurencyjność w globalnej dziedzinie półprzewodników i stara się zająć miejsce w najnowocześniejszej technologii.