![](https://elsefix.com/ro/tech/huela/wp-content/uploads/2025/01/Raapidus-a-Japanese-semiconductor-company-1024x579.png)
Raapidus, o companie japoneză de semiconductori, intenționează să furnizeze Broadcom mostre de cip de 2 nm în iunie 2025 și să realizeze producție de masă în 2027. Compania speră să provoace lideri din industrie precum TSMC pe piața de cipuri de vârf.
Având sediul în Chiyoda, Tokyo, Rapidus a fost înființată în 2022 cu sprijinul deplin al unor mari companii japoneze precum Toyota, Sony și SoftBank. Compania a stabilit o relație de cooperare cu gigantul tehnologic american IBM, concentrându-se pe dezvoltarea și producerea de cipuri cu tehnologie avansată de 2 nm. La sfârșitul anului trecut, Rapidus și-a asigurat primul aparat de litografie cu ultraviolete extreme (EUV) de la furnizorul olandez ASML și se așteaptă să finalizeze instalația până la sfârșitul lunii martie a acestui an, punând bazele producției ulterioare.
Rapidus prezice că cererea de cipuri AI va continua să crească pe măsură ce tehnologia AI va crește. Compania își propune să-și valorifice punctele forte tehnologice pentru a capta o cotă semnificativă a acestei piețe emergente. CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, a mai spus că, pentru a diversifica lanțul de aprovizionare, nu va exclude cooperarea cu Rapidus în viitor pentru turnatoria de cipuri AI și și-a exprimat încrederea în puterea sa tehnică. Implementarea rapidă a Rapidus și investițiile pe scară largă arată că Japonia își revigorează în mod activ competitivitatea în domeniul global al semiconductorilor și caută să ocupe un loc în tehnologia de ultimă oră.