Intel hizo su primera aparición en el Salón del Automóvil de Shanghai este año, donde presentó su segunda generación.SoC de vehículo definido por software (SDV) mejorado con IAcon arquitectura chiplet, una novedad en la industria automotriz. Esta expansión de la cartera de productos de Intel demuestra su creciente compromiso con el espacio de la cabina inteligente.
Los analistas de la industria especulan que este nuevo SoC puede derivarse de las familias de procesadores Meteor Lake, Lunar Lake o Arrow Lake de Intel, aunque no se confirmaron las especificaciones exactas.
El SoC SDV mejorado con IA de segunda generación es compatible12 canales de cámaray ofrece impresionantes mejoras de rendimiento con respecto a su predecesor Malibou Lake, incluido un rendimiento de IA generativa y multimodal hasta 10 veces más rápido y un rendimiento de gráficos hasta 3 veces más rápido. Estas mejoras permiten aplicaciones de IA mejoradas e interfaces hombre-máquina más sofisticadas.
Jack West,Intel Fellow, vicepresidente y gerente general de la unidad de negocios automotriz de Intel, enfatizó la visión de la compañía:"Intel quiere dar forma al futuro de la informática automotriz con SoC SDV mejorados con IA de segunda generación. El SoC de próxima generación combina la flexibilidad de la arquitectura de chiplet con las soluciones probadas para vehículos de Intel.“
Weast agregó que Intel está colaborando con socios para abordar los desafíos del mundo real en la industria automotriz, centrándose particularmente en la eficiencia energética y las experiencias impulsadas por IA para avanzar en vehículos definidos por software para beneficio tanto de la industria como del consumidor.
Asociaciones clave anunciadas
Tecnologías de Sésamo Negro:Intel y Black Sesame lanzaron conjuntamente una plataforma de integración de controladores y cabina que combinaSoC SDV mejorado con IA de Intel con Huashan A2000 de Black SesameyWudang C1200patatas fritas familiares. Esta integración tiene como objetivo satisfacer los requisitos de los fabricantes de automóviles en materia de conducción inteligente y experiencias de cabina mejoradas desdeNiveles de autonomía L2+ a L4. Las empresas planean lanzar un diseño de referencia para la plataforma de convergencia de la cabina en el segundo trimestre de 2025, con los preparativos para la producción en masa en marcha.
Inteligencia de FaceWall:Intel se asoció con Facewall Intelligence para desarrollar un sistema de cabina inteligente nativo del lado del dispositivo. Juntos han lanzado un agente GUI puramente del lado del dispositivo para vehículos, el primero en la industria, que ofrece comprensión de comandos de voz fuera de línea, memoria contextual, recomendaciones de servicios personalizados y funciones de operación de pantalla. El sistema puede analizar contextos y estructuras lingüísticas complejas, lo que permite una interacción persona-computadora más natural.
Semiconductores BOS:Intel también anunció una asociación con la empresa coreana BOS Semiconductors. Aprovechar el chip acelerador de IA para automóviles SoC Eagle-N de BOS junto con el SoC definido por software mejorado con IA de Intel proporcionará a los fabricantes de automóviles soluciones informáticas de IA de mayor rendimiento, creando una plataforma sólida para aplicaciones de IA en vehículos.
