Η Raapidus, μια ιαπωνική εταιρεία ημιαγωγών, σχεδιάζει να παρέχει στην Broadcom δείγματα τσιπ 2nm τον Ιούνιο του 2025 και να επιτύχει μαζική παραγωγή το 2027.

Με έδρα το Chiyoda, το Τόκιο, το Rapidus ιδρύθηκε το 2022 με την πλήρη υποστήριξη μεγάλων ιαπωνικών εταιρειών όπως η Toyota, η Sony και η Softbank. Η εταιρεία έχει δημιουργήσει μια συνεργατική σχέση με τον αμερικανικό τεχνολογικό γίγαντα IBM, εστιάζοντας στην ανάπτυξη και την παραγωγή προηγμένων τεχνολογικών τσιπς 2nm. Στα τέλη του περασμένου έτους, ο Rapidus εξασφάλισε την πρώτη ακραία λιθογραφία του Ultraviolet (EUV) από τον ολλανδό προμηθευτή ASML και αναμένει να ολοκληρώσει την εγκατάσταση μέχρι το τέλος Μαρτίου του τρέχοντος έτους, θέτοντας τα θεμέλια για επακόλουθη παραγωγή.

Ο Rapidus προβλέπει ότι η ζήτηση για τσιπ AI θα συνεχίσει να ανεβαίνει ως τεχνολογική έκρηξη AI. Η εταιρεία στοχεύει να αξιοποιήσει τα τεχνολογικά της δυνατά σημεία για να καταγράψει σημαντικό μερίδιο αυτής της αναδυόμενης αγοράς. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Nvidia, Jensen Huang, δήλωσε επίσης ότι για να διαφοροποιήσει την αλυσίδα εφοδιασμού, δεν θα αποκλείσει τη συνεργασία με τον Rapidus στο μέλλον για το χυτήριο AI Chip και εξέφρασε την εμπιστοσύνη της στην τεχνική του δύναμη. Η ταχεία ανάπτυξη του Rapidus και οι επενδύσεις μεγάλης κλίμακας δείχνουν ότι η Ιαπωνία αναζωογονεί ενεργά την ανταγωνιστικότητά της στον παγκόσμιο τομέα των ημιαγωγών και επιδιώκει να καταλάβει μια θέση στην τεχνολογία αιχμής.