„LG Innotek“ šiandien paskelbė, kad sukūrė originalią paketo technologiją (Copper Post Cu-post), kad pagerintų puslaidininkių našumą, ir pradės masinę gamybą 2020 m. pirmąjį ketvirtį. Ši novatoriška naujovė atveria kelią būsimų išmaniųjų telefonų dizaino perversmams pagal formos faktorių. Ploniems įrenginiams gali būti naudingas mažesnis storis ir didesnis akumuliatoriaus aukštis.
Tradicinėje mobiliųjų lustų pakuotėje litavimo rutuliai naudojami puslaidininkiui pritvirtinti prie pagrindinės plokštės. Tačiau šis metodas nustato apribojimus, susijusius su sudedamųjų grandinių ir rutuliukų dydžio mažinimu. „LG Innotek Cu-post“ technologija išsprendžia šią problemą, pakeičiant litavimo iškilimus variniais stulpeliais, kurie sujungiami ir sumažina litavimo iškilimų žingsnį ir dydį.
Šios naujovės poveikis yra platus. LG Innotek naudoja Cu stulpelius, kad sukurtų 20 % ar daugiau mažesnius puslaidininkinius pagrindus ir išlaikytų arba pagerintų našumą. Šis substrato nekilnojamojo turto sumažėjimas yra labai svarbus išmaniųjų telefonų pardavėjams, norintiems tiekti lengvesnius ir efektyvesnius įrenginius neprarandant galios ar našumo.
Cu-post technologija ne tik susitraukia, bet ir turi didelių pranašumų šiluminio valdymo srityje. Varis siūlo daugiau nei 7 kartus didesnį šilumos laidumą nei tradicinis lydmetalis. Šis patobulintas šilumos išsklaidymo efektyvumas reiškia, kad šiluma, gaunama iš didelio našumo mobiliųjų lustų, kuriuose vykdoma itin intensyvi veikla, pvz., DI skaičiavimai, bus lengviau išleidžiama, o tai neleis aušinimo sistemai įsijungti droseliu ir natūraliai pailgins įrenginio eksploatavimo laiką.
LG Innotek pradėjo agresyviai kurti naujos kartos technologiją nuo 2021 m., laikydamasis į ateitį orientuoto požiūrio, kad atitiktų pokyčius išmaniųjų telefonų rinkoje. Turėdama daugiau nei 40 Cu-post patentų, bendrovė yra aukščiausios klasės puslaidininkinių substratų rinkos lyderė, ypač RF-SiP ir FC-CSP gaminiuose.
„E-mobilumo laboratorijos statyba yra strategiškai svarbi“, – sakė „LG Innotek“ generalinis direktorius Moon Hyuk-soo. „Tai ne tik prietaisų tiekimas; tai apgalvota technologija, padedanti mūsų klientams pasiekti sėkmės“, – pridūrė jis. „Inovatyvūs produktai, keičiantys substrato pramonės paradigmą, leis mums siekti diferencijuotos vertės klientams.
Sužinokite daugiau:„Fujitsu“ pristato pristatymus naudodama dirbtinio intelekto daugiakalbę technologiją
Tikimasi, kad komercializavus Cu-post procesą, LG Innotek sustiprins savo, kaip pažangių puslaidininkinių substratų lyderės, poziciją pasaulyje ir prisidės prie didelio našumo, itin kompaktiškų mobiliųjų įrenginių tendencijos.
